Prescott. Наследник ядра Northwood, будет изготавливаться по технологии 90 нм, частота системной шины 667 МГц, поддержка Hyper - Threading, Socket 478. Наследник ядра Prescott - Tejas.

Nehalem. Производится по технологии 90 нм, а в конце 2005 г. - планировалось и по технологии 65 нм.

Процессоры Intel для портативных ПК.

Dixon. Технология - 0,25 мкм и 0,18 мкм; L1 - 32 Кб; L2 - 256 Кб на чипе; тактовая частота процессора - 300 - 500 МГц; частота шины - 66 МГц. Официальная классификация - мобильные процессоры Pentium II.

Pentium III - M. Мобильные процессоры нового поколения, изготовленные с использованием технологического процесса 0,13 мкм. Имеют новые средства управления энергопотреблением SpeedStep, Deeper Sleep.

Процессоры Intel для серверов.

Xeon. Официальное наименование линейки процессоров для мощных серверов и рабочих станций. Первые варианты были построены на ядре Deschutes. Технология - 0,25 мкм; Slot 2; L2 имеет объем 512, 1024, 2048 Кб.

Tanner. Pentium III Xeon. Тактовая частота от 500 МГц; частота системной шины 100 МГц; CSRAM - кэш второго уровня объемом 512, 1024, 2048 Кб. Поддерживается MMX и SSE; L1 - 32 Кб.

Cascades. Pentium III Xeon, созданный по технологии 0,18 мкм. Это серверный вариант Coppermine. На чипе содержится L2 - 256 Кб; тактовая частота от 600 МГц; частота шины процессора - 133 МГц.

Pentium III - S. Процессоры с ядром Tualatin; технология - 0,13 мкм; кэш L2 - 512 Кб; рабочие частоты - с 1,13 ГГц. Предназначены для двухпроцессорных конфигураций.

Foster. Pentium IV в серверном варианте. Тактовая частота - 100 МГц при передаче данных с частотой 400 МГц; Socket 603.

Prestonia. Pentium IV в серверном варианте, созданный по технологии 0,13 мкм. Основную систему составляет специальный чипсет Plumas. Частота первых моделей процессора - 2,20 ГГц.

Nocona. Xeon с новым ядром, изготовленным по технологии 90 нм. Ядро Pentium IV, Prescott; L2 - 1 Мб; тактовая частота системной шины 533 - 667 МГц.

64 - разрядные процессоры Intel.

Merced. Кодовое наименование ядра и первого процессора архитектуры IA - 64; аппаратно совместим с архитектурой IA - 32. включает трехуровневую кэш - память 2 - 4 Мб. Технология изготовления - 0,18 мкм; частота ядра - 667 МГц и выше; частота шины - 266 МГц. Физический интерфейс - Slot M. официальное наименование - Itanium.

McKinley. Второе поколение процессоров архитектуры IA - 64. Тактовая частота ядра процессоров начинается с 1 ГГц. Физический интерфейс - Slot M.

Itaniym 2. Торговая марка, под которой анонсирован 64 - разрядный процессор, ранее известный под кодовым названием McKinley. Тактовая частота 1 ГГц; 3 Мб кэша L3.

Madison. Построен по 0,13 мкм технологии. Тактовые частоты первых процессоров Madison и Deerfield составили 1,5 ГГц. Оба чипа оснащены 6 Мб кэша L3 и изготавливаются по технологии 0,13 мкм.

Deerfield. Эти процессоры должны производиться по 0,13 или 0,1 мкм технологии фирмы Motorola. Ядро является преемником Foster. Процессоры рассчитаны на Slot M и позиционируются как недорогие процессоры архитектуры IA - 64 для рабочих станций и серверов среднего уровня. Тактовые частоты первых процессоров Madison и Deerfield на момент начала поставок составят как минимум 1,5 ГГц, при этом, как известно, оба чипа будут обладать 6 Мб кэша L3 и будут изготавливаться по технологии 0,13 мкм.

Montecito. Двуядерный чип на базе архитектуры IA - 64, который Intel планировал выпустить в конце 2005г.

Кодовые названия процессоров AMD

К5. Первые процессоры AMD. Разъем - Socket 7, частота системной шины 50 - 66 МГц; кэш - память L1 - 24 Кб. Кэш - память L2 расположена на материнской плате и работает на частоте процессорной шины.

К6. Процессоры - конкуренты Pentium II. Первые модели производились по технологии 0,35 мкм (кодовое имя Little Foot). Процессоры работали на частоте от 166 до 233 МГц; кэш - память L1 - 64 Кб (по 32 Кб для команд и данных).

К6 - 2. Поколение К6 с кодовым именем Chomper. Поддержка дополнительного набора инструкций 3D Now! И частоты системной шины 100 МГц. Кэш - память L1 - 64 Кб; кэш L2 находится на материнской плате и может иметь объем от 512 Кб до 2 Мб, работая на частоте шины процессора.

К6 - III (Sharptooth). Первые процессоры от AMD, имеющие кэш - память L2, объединенную с ядром, последние процессоры для Socket 7. Кэш - память L1 - 64 Кб; кэш - память L2 находиться на материнской плате и может иметь объем от 512 Кб до 2 Мб, работая на частоте процессора. Первые модели были рассчитаны на 400 и 450 МГц.

Argon. Кодовое название использованного ядра К7.

К7 (Argon). Первые процессоры, архитектура и интерфейс которых отличаются от Intel. Объем кэш - памяти L1 - 128 Кб, кэш - память L2 - 512 Кб, работающая на 1/2, 2/5 или 1/3 частоты процессора. Тактовая частота шины - 100 МГц с передачей данных при 200 МГц. Поддерживаемые наборы инструкций - MMX и расширенный по сравнению с К6 - III 3D Now!. Форм - фактор - Slot A.

Magnolia. Кодовое название 1 ГГц Athlon с ядром К76 до его выхода.

Thunderbird. Ядро процессоров Athlon, выпущенных по технологии 0,18 мкм с использованием технологии медных соединений. Основным форм - фактором является Socket A.

Athlon. Наименование процессоров, созданных на основе архитектур К7, К75, К76, Thunderbird в вариантах Slot A и Socket A (Socket 462).

Athlon XP. Процессоры, созданные на основе ядра Palomino, Socket A (Socket 462).

Duron. Линейка процессоров, являющихся конкурентами процессоров Celeron. Построены на варианте ядра Thunderbird с урезанной до 64 Кб кэш - памятью L2. Форм - фактор Socket A.

Spitfire. Кодовое наименование ядра и процессоров Duron.

Corvette. Мобильный вариант ядра Mustang. Переименован в Palomino.

Palomino. Кодовое название ядра процессоров Athlon, пришедшего на смену архитектуре Thunderbird. В составе ядра используются улучшенный блок предсказания вставлений и аппаратная предварительная выборка из памяти. Palomino быстрее, чем Thunderbird, работающий на той же частоте. Используя этот факт, AMD ввела новый рейтинг на основе разработанной технологии QuantiSpeed, по которому, например, процессор Athlon XP с частотой 1,73 МГц получил рейтинг 2100+.

Morgan. Кодовое название ядра процессоров Duron. Отличается от Palomino не только объемом кэша L2, но и тем, что будет производиться по технологии с использованием алюминиевых соединений.

Thoroughbred. Улучшенная версия Palomino, созданная по технологии 0,13 мкм. Тактовая частота - 2 ГГц.

Appaloosa. Улучшенная версия Morgan, созданная по технологии 0,13 мкм.

Hammer. Семейство 64 - разрядных процессоров. В него входят ClawHammer и SledgeHammer. Семейство 64 - разрядных процессоров Hammer базируется на архитектуре К7, в которую добавлены 64 - разрядные регистры и дополнительные инструкции для работы с этими регистрами, а также новые серверные инструкции.

Кодовые названия процессоров Cyrix

6х86. Наименование процессоров Cyrix. Для оценки производительности относительно процессора Pentium использовался P - Rating, показывающий частоту, на которой бы пришлось работать процессору Pentium для достижения такой же производительности. P - Rating 6x86 составлял 120 - 200 МГц; кэш - память L1 - 16 Кб; частота шины процессора - 50 - 75 МГц; разъем - Socket 5 и Socket 7.

MediaGX. Первый процессор, сделанный по идеологии PC - on - a - chip. К ядру 5х86 были добавлены контролеры памяти и PCI, в чип интегрирован видеоускоритель с кадровым буфером в основной памяти PC. PR - рейтинг 180 - 233 МГц; кэш - память L1 - 16 Кб; технология - 0,5 мкм.

6х86МХ. Переработанный вариант 6х86. Кэш - память L1 - до 64 Кб. В состав архитектуры ядра был добавлен блок ММХ. Частота шины процессора - 60 - 75 МГц. PR - рейтинг - 166 - 266 МГц.

MII. Последний процессор от Cyrix. Кэш - память L1 - 64 Кб. L2, как обычно для Socket 7, находится на материнской плате и имеет объем от 512 до 2 Мб. Поддерживаемые наборы инструкций - ММХ. Технология 0,25 мкм.

Кодовые названия процессоров VIA

Samuel. Кодовое наименование процессоров и ядра. Основой послужило ядро Winchip - 4, доставшееся VIA в наследство от Centaur. Работают на частотах 500 - 700 МГц. Производятся по технологии 0,18 мкм. Процессоры используют набор SIMD 3D Now!. Форм - фактор - Socket - 370. Кэш - память L1 - 128 Кб. Тактовая частота ядра - 500 - 667 МГц. Получили наименование Cyrix III.

Samuel 2. Наименование процессоров и ядра, разработанных группой Centaur. Кэш - память L2 объемом 64 Кб. Тактовая частота ядра - 667 - 800 МГц. Частота шины процессора 100, 133 МГц; форм - фактор - Socket 370.

Matthew. Кодовое наименование интегрированных процессоров. Имеют в своем составе ядро Samuel 2 с интегрированным видео и компонентами North Bridge.

Ezra. Совместная разработка групп Cyrix и Centaur. Первое действительно новое ядро VIA. Кэш - память L1 - 128 Кб, кэш - память L2 - 64 Кб. Технология - 0,15 мкм с переходом на 0,13 мкм. Тактовая частота ядра - 750 МГц.

Ezra - T. Кодовое наименование процессоров и ядра. Технология 0,13 мкм; кэш- память L1 - 128 Кб, L2 - 64 Кб. Поддержка ММХ, 3D Now!. Тактовая частота ядра - от 800 МГц (6х133 МГц).

Nehemiah. Рассчитаны на работу при частотах 1,2 ГГц. Кэш - память L1 - 128Кб; кэш - память L2 - 256 Кб. Конвейер в 17 ступеней; напряжение питания ядра 1,2 В; технология 0,13 мкм с использованием медных соединений.

Esther. Наименование процессоров и ядра. Кэш - память L1 - 128 Кб; L2 - 256 Кб. Конвейер в 17 ступеней, тактовая частота ядра 2 ГГц.

Кодовые названия процессоров Transmeta

Crusoe. Линейка процессоров, ориентированных на мобильные системы. Состоит из моделей ТМ3200 (L2 = 0), ТМ5400 (L2 = 256 Кб), ТМ5500 (L2 = 256 Кб), ТМ5600 (L2 = 512 Кб), ТМ5800 (L2 = 512 Кб), имеющих в своем составе интегрированные компоненты North Bridge.

Astro. Кодовое название высокопроизводительных процессоров со сверхнизким уровнем энергопотребления. Рабочая частота - 1,4 ГГц.

12. Картриджи процессоров

Процессоры Pentium II, а за ними и Pentium III выпускались в специальном картридже SECC, предназначенным для установки в Slot 1 - 242 - контактный разъем на материнской плате. На плате картриджа располагается и кэш - память L2.

Для Slot 1 предназначен и картридж SEPP, но он используется в процессорах Celeron. От SECC отличается отсутствием пластикового корпуса. Все эти картриджи полностью совместимы, и материнские платы на основе Slot 1 можно использовать как для Pentium II, Pentium III, так и для Celeron.

Новые Celeron выпускаются в корпусах типа PPGA, напоминающий корпуса Pentium, но с другим количеством выводов и предназначенных для установки в 370 - контактный Socket 370.

Большинство процессоров других производителей также выпускается в корпусах типа PPGA, однако они предназначены для установки в старый 237 - контактный разъем Socket 7. Процессор AMD Athlon, так же как и Pentium II, имеет картриджную конструкцию, но он предназначен для установки в новый Slot А, который механически совместим сj Slot 1, но имеет другую электрическую разводку.

13. Охлаждение процессоров

Неизбежность нагрева

По мере повышения вычислительной производительности процессоров ПК они больше потребляют электропитания и сильнее нагреваются, а следовательно, увеличивается и тепловыделение. Так, например, если для процессора Celeron значение мощности не превышало и 20 Вт, то для Pentium III, Duron это значение выросло до 30 - 40 Вт, а для Pentium IV и Athlon уже составило более 80 Вт. Если не рассеивать выделяемое тепло, то процессор перегревается и отказывается работать. Чтобы избежать этого, необходимо эффективное охлаждение. Можно выделить три технологии охлаждения, применяемые в вычислительной технике.

Воздушное охлаждение

Эта технология получила наибольшее распространение в мире ПК. Для охлаждения процессора на него устанавливается радиатор, а на радиатор - вентилятор. Такая комбинация приборов охлаждения называется кулером.

Основные характеристики радиатора - это материал, из которого он изготовлен, а также чистота контактной поверхности между радиатором и процессором. Увеличение коэффициентов теплоотдачи и теплопередачи достигается подбором материала радиатора. Радиаторы изготавливаются из алюминия и меди (или с добавлением меди).

Из-за микроскопических неровностей между процессором и радиатором неизбежна воздушная прослойка, которая отрицательно сказывается на теплообмене между процессором и радиатором. Для этих целей применяются различные силиконосодержащие термопласты, которые улучшают передачу тепла радиатору.

Страницы: 1, 2, 3, 4